AMD Ryzen 3000 Matisse Zen 2 usa controlador I/O de 12nm, no de 14nm

(Última actualización: junio 13, 2019)

AMD Ryzen IO 12nm Banner

AMD Ryzen 3000 Matisse Zen 2 usa controlador I/O de 12nm, no de 14nm – Diapositivas

Techpowerup confirma que el controlador I/O que usarán los procesadores Ryzen serie 3000 Zen 2 (código Matisse) usan el proceso de fabricación de 12nm, a diferencia de lo que se anunció a comienzos de año, que usaría 14nm. Los núcleos Zen 2, usarán el proceso de fabricación de TSMC 7nm, mientras que el chiplet I/O habría sido cambiado para la producción final.

Es probable, que Global Foundries esté fabricando los chiplets I/O para los nuevos procesadores Ryzen 3000 Zen 2.

El die del controlador I/O (12nm) contienen varios sub-controladores como los siguientes:

-Controlador para memoria para DDR4 dual-channel
-El soporte para PCIe Gen 4 (Root Complex)
-Un southbridge (contiene controlador de SATA 6Gbps, cuarto puertos USB 3.1 Gen 2, LPCIO (ISA)

En otras diapositivas, AMD cuenta los desafíos que han tenido que hacer al construir el proceso final de fabricación, ya que un die (Zen 2 Core) y el I/O die tienen diferentes alturas y tienen que tener un nivel similar, para que al momento de pasar por el empaquetamiento final del procesador (instalar el IHS) no exista mucha diferencia de altura.

Para esto, cambiaron el tipo de soldado para los Zen 2 Cores y ahora usan pilares de cobre, en vez de soldadura convencional.

Pueden ver las siguientes diapositivas (gracias a TPU) que nos dicen los desafíos que AMD ha tenido que ir para dar el mejor producto a la plataforma consumidor.

Fuente: Techpowerup

Si te gustó este artículo, nos ayudas bastante haciendo like, share. Si tienen alguna duda, pueden seguirnos en nuestras redes sociales:

Facebook
Twitter
Youtube
Instagram
Twitch

A %d blogueros les gusta esto: