Chipset AMD X570 se lanzaría en Computex e Intel i9 9900KF

AMD X570 Intel i9 9900KF

Leak de un evento de GIGABYTE en Asia (presuntamente Taiwán) nos da información sobre el chipset AMD X570, como varios productos de Intel (i9 9900KF). Aquí el resumen del leak.

AMD X570

Las diapositivas nos dan información sobre el próximo lanzamiento del chipset X570 por parte de AMD, con soporte nativo de Matisse (código para AMD Ryzen serie 3000 Zen 2).

El lanzamiento (ojo no fecha de comercialización) sería durante Computex 2019 donde es muy probable que se verán varias placas madres usando este nuevo chipset.

Además, las nuevas placas tendrían soporte para PCI Express Gen 4 como otras cosas adicionales que tendremos que esperar a ver.

El posible que 7nm Vega y Zen 2 también tengan soporte de PCIe 4.0, pero tendremos que esperar un poco más para esta confirmación.

AMD X570

Intel i9 9900KF, Intel lanza varias versiones KF

¿Qué es Intel KF? Según lo que reporta Notebookcheck.net, estas nuevas versiones KF por parte de Intel, vendrían sin gráficas integradas.

De ser cierto esto, la estructura del die para estos procesadores serían un poco diferente. No hay información aún sobre la fecha de lanzamiento de estos nuevos productos.

La lista de procesador F confirmados según el leak, sería el siguiente:

-Intel i9 9900KF
-Intel i7 9700KF
-Intel i5 9600KF
-Intel i3 9350KF
-Intel i5 9400F
-Intel i3 8100F

Intel i9 9900KF

Con suerte (esto es meramente especulación), podría haber mejoras de temperaturas en estos SKUs al no contar con una porción de iGPU en el die para estas variantes y/o tal vez exista alguna revisión en el método de soldadura.

Esto se verá recién cuando reviewers tengan una unidad física para prueba (aunque probablemente a los usuarios entusiastas, no les molestaría regresar a TIM y hacer delid con metal líquido).

Chipset B365 y H310C

Intel H310C ya es de conocimiento de varios y es una regresión en el proceso de fabricación de chipset H310 usando 22nm.

En cristiano, H310C = H310 en 22nm, mientras que H310 usa 14nm. La razón es simple; quitar presión a las fabs/equipamiento de 14nm y reutilizar 22nm para los chipsets más económicos, en este caso H310C.

Intel B365

No hay mucha información sobre el chipset B365, pero este podría ir por la misma ruta del H310C. Eso quiere decir, que sería un B360 usando proceso de fabricación de 22nm.

Intel Glacier Falls

La última diapositiva (la imagen de arriba), confirmaría que Glacier Falls sería lanzado en el 3er cuarto del 2019. Si esto termina siendo realidad, el lanzamiento de Skylake-X Refresh (Intel i9 9980XE y demás) sería uno de corto plazo.

Fuente: Gamer.com.tw

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